从后面进入分解图 - 从后面进入分解图关注：消息称某厂自研 CIS 已公开：国产工艺 + 全栈自研，预计归属华为旗下

从后面进入分解图 - 博主 @数码闲聊站 今日分享了一则“重量级信息”：某厂自研 CIS 公开了，首颗全栈自研传感器是 50Mp 1/1.3" RYYB DCG HDR。博主透露，目前自研有 1 英寸、1/1.3 英寸、1/1.56 英寸，1/2.5 英寸等主流 50Mp 从后面进入分解图。此外，博主也表示：“能同时做自研 CIS SoC 手机，国内也就一家，答案很明显吧。结合评论区讨论、暗示符号及 RYYB 这一关键词来看，该厂预计指华为。”据IT之家此前报道，博主 @数码闲聊站 在今年 1 月发文透露，有一 Top5 厂从后面进入分解图、自研 OS、自研 AI 大模型、自研镜组 Sensor 的大会师。”有网友询问既然信息公开为何要用某厂指代，博主表示：“官方在某些渠道公开的，不知道能不能拿出来说，因为涉及到国产工艺，毕竟全栈自研。当时有网友猜测该厂商为 OPPO、vivo，目前来看，该厂商实为华为。